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お知らせ
Xperia 1 III用ガラスフィルム「TOUGH GLASS 3D」が最新のXperia PRO-I に対応
ディーフ株式会社(社長:荒木 徹、本社:東京都港区)は、ソニーモバイルコミュニケーションズのスマートフォン、Xperia 1 III(docomo・SO-51B、au・SOG03、SoftBank)用ディスプレイ保護ガラスプレート「TOUGH GLASS 3D for Xperia 1 III」がソニーモバ... -
プレスリリース
カメラユニットをしっかり守る「HYBRID CAMERA LENS COVER」、削り出しのアルミボディに、センサー・ライトを阻害しない特殊加工。最新iPhone 13シリーズ用
ディーフ株式会社(社長:荒木 徹、本社:東京都港区)は、Apple社製スマートフォン iPhone 13シリーズ向けのカメラレンズプロテクター「HYBLID CAMERA LENS COVER」を11月中旬より発売いたします。iPhone 13シリーズはカメラレンズの飛び出し量がさらに増... -
プレスリリース
最新ソニー製スマートフォン Xperia 5 III用、新機構を搭載したアルミニウムバンパー「CLEAVE(クリーヴ) Aluminum Bumper CHRONO(クロノ)」発売
ディーフ株式会社(社長:荒木 徹、本社:東京都港区)は、ソニー株式会社製スマートフォンXperia 5 III(docomo・SO-53B、au・SOG05、SoftBank Xperia 5 III)用バンパー「CLEAVE (クリーヴ) Aluminum Bumper CHRONO(クロノ) for Xperia 5 III」を11... -
プレスリリース
最新ソニー製スマートフォン Xperia 5 III用「CLEAVE(クリーヴ)」展開、5G通信に影響のないG10素材を採用したバンパー
ディーフ株式会社(社長:荒木 徹、本社:東京都港区)は、ソニー株式会社製スマートフォンXperia 5 III(docomo・SO-53B、au・SOG05、SoftBank Xperia 5 III)用バンパー「CLEAVE(クリーヴ) G10 Bumper for Xperia 5 III」を2021年11上旬より発売いたし... -
プレスリリース
最新ソニー製スマートフォンXperia 5 III用、画面の端まで全面保護する「TOUGH GLASS 3D」登場。ヒビが入りづらい独自開発の「二次硬化ガラス」使用
ディーフ株式会社(社長:荒木 徹、本社:東京都港区)は、ソニー株式会社製スマートフォンXperia 5 III(docomo・SO-53B、au・SOG05、SoftBank Xperia 5 III)用ディスプレイ保護ガラスプレート「TOUGH GLASS 3D」を10月下旬に発売いたします。「TOUGH GL... -
プレスリリース
最新ソニー製スマートフォン Xperia 5 III用「DURO(デューロ)スペシャルエディション」発売。5G通信に影響のないアラミド繊維「ケブラー」製の超軽量・超薄ケース
ディーフ株式会社(社長:荒木 徹、本社:東京都港区)は、ソニー株式会社製スマートフォンXperia 5 III(docomo・SO-53B、au・SOG05、SoftBank Xperia 5 III)のアラミド繊維製ケース「Ultra Slim & Light Case DURO(デューロ) Special Edition for... -
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ON/OFFを華麗に使い分ける折りたためるメガネケース「WIZ Folding Glass Case」
ディーフ株式会社(社長:荒木 徹、本社:東京都港区)は、「WIZ」ブランドからメガネケース「WIZ Folding Glass Case」を10月8日より販売いたします。外装には高級車や家具にも使われる丁寧ななめし処理が施された最上質なナッパレザーを採用。それを台湾... -
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最新iPhone 13シリーズ用リリース!ヒビが入りづらい独自開発の定番「二次硬化ガラス」の「TOUGH GLASS」などiPhoneと合わせて手に入れたいディスプレイ保護ガラスプレート発売
ディーフ株式会社(社長:荒木 徹、本社:東京都港区)は、Apple社製最新スマートフォン、iPhone 13シリーズ用のディスプレイ保護ガラスプレート「TOUGH GLASS」、側面にバンパーを設けた「BUMPER GLASS」、国産「Dragontrail X」の原板をそのまま使った超... -
プレスリリース
最新iPhone 13シリーズ向けにシンプルで軽くて強いケース「Etanze Lite(エタンゼ ライト)」発売。iPhone本体色を活かす自分色を楽しめるハーフマット仕上げのガラス
ディーフ株式会社(社長:荒木 徹、本社:東京都港区)は、Apple社製スマートフォンiPhone 13シリーズ用の強化ガラスとTPU素材を組み合わせたハイブリッドケース「Hybrid Case Etanze Lite for iPhone 13」を2021年9月下旬より発売いたします。フランス語... -
プレスリリース
最新iPhone 13シリーズ対応。背面ガラスの重厚感と質感が美しいハイブリッドケース「Etanze(エタンゼ)」を発売。シンプルで飽きのこないデザイン
ディーフ株式会社(社長:荒木 徹、本社:東京都港区)は、Apple社製スマートフォンiPhone 13シリーズ用の強化ガラスとTPU素材を組み合わせたハイブリッドケース「Hybrid Case Etanze for iPhone 13」を2021年9月下旬より発売いたします。フランス語の「エ...









